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In der Halbleiterindustrie werden die Siliziumwafer für den Arbeitsschritt der Dotierung auf über 1100 °C erhitzt. Sägen, Bohren, Schneiden, Schleifen, Fräsen, Sandstrahlen. Dabei wird der Wafer in einem besonders reinen Quarzglasgestell gehalten, das sich bei der Hitze nicht verformt und keine Atome abgibt. Nur durch große Sorgsamkeit bei der Bearbeitung des Quarzglases kann diese Reinheit sichergestellt werde. Angebote für die Halbleiterindustrie: •Neuanfertigungen •Reparaturen Dienstleistungen: • Herstellung von Küvetten aus Quarzglas • Quarzglas für die Spektroskopie und Raman Spektroskopie -Anwendungen • Sägen • Bohren • Schneiden • Schleifen • Fräßen • Sandstrahlen

Mit Messerrotor arbeitender Schnellläufer und Metallabscheidung mittels Metalldetektor Der HAMMEL Nachzerkleinerer 700 schreddert vorzerkleinertes Material wie Holz oder Müll. Die Größe des Endkorns wird durch den Siebkorb bestimmt. Ein Metalldetektor trennt Metall vom übrigen Material. Dank der gedämmten Türen gibt es nur eine geringe Geräuschentwicklung. Trotz hoher Leistung ist der Schredder energiesparend. Es gibt zwei Varianten: Dieselmotor oder Elektromotor. Leistung: 354 PS / 250 kW Motor: CAT C9.3 - Stage 5 Tankvolumen: 345 Gewicht: 16 - 19 t